Produksi massal terakhir adalah 7nm! Samsung EUV teknologi pengecoran baris V1 di Korea

Menurut laporan teknologi cepat, hari ini (20), Samsung mengumumkan akan membuka lini produksi pengecoran wafer baru V1 yang berspesialisasi dalam teknologi EUV (Extreme Ultraviolet Lithography) di Taman Industri Hwaseong Korea Selatan, dengan produksi massal 7nm.

Dapat dipahami bahwa jalur produksi V1 dimulai pada bulan Februari 2018, dan produksi uji wafer akan dimulai pada paruh kedua tahun 2019. Produk pertama akan dikirim ke pelanggan pada kuartal pertama tahun ini. Saat ini, V1 telah berinvestasi dalam produksi chip ponsel EUV 7nm dan 6nm, dan berencana untuk pengecoran ke skala 3nm tertinggi di masa depan.

Menurut pengaturan Samsung, pada akhir 2020, total investasi dari jalur produksi V1 akan mencapai US $ 6 miliar, dan total kapasitas produksi proses lanjutan di bawah 7nm akan tiga kali lipat dari 2019. Dr. ES Jung, presiden bisnis manufaktur Samsung, mengatakan bahwa jalur V1 akan bekerja dengan jalur S3 untuk membantu perusahaan memperluas pelanggan dan menanggapi permintaan pasar.

Samsung sekarang memiliki enam fab di dunia, termasuk satu 8-inci dan lima 12-inci. Sebelumnya, Samsung Electronics telah menyatakan bahwa mereka berencana untuk berinvestasi 133 triliun won untuk meningkatkan bisnis semikonduktor pada tahun 2030.

Menurut rencana, 73 triliun won dari investasi 133 triliun won adalah biaya penelitian dan pengembangan teknologi, dan 60 triliun won adalah pembangunan infrastruktur hebat, yang diharapkan akan menciptakan 15.000 pekerjaan. Sasaran Samsung adalah mencapai tahun 2030 Tidak hanya untuk tetap memimpin dalam chip memori, tetapi juga untuk menjadi pemimpin dalam chip logika.