Samsung Vies untuk Meta AI Chip Order, tetapi hasil 3nm turun kurang dari 60%

Laporan telah muncul bahwa hasil proses 3NM Samsung di bawah 60%, berpotensi memungkinkan TSMC untuk mempertahankan pangsa pasar yang lebih tinggi.

Dikabarkan bahwa pengecoran Samsung akan kembali di sektor manufaktur semikonduktor dengan simpul 3GAP mendatang, setelah mendapatkan kontrak dengan raksasa industri seperti IBM, NVIDIA, dan Qualcomm.Ini dapat dikaitkan dengan masalah kapasitas di TSMC.Namun, sebuah laporan menunjukkan bahwa produsen chip masih menghadapi beberapa tantangan yang perlu ditangani.

Tingkat hasil untuk chip 3nm Samsung dilaporkan masih dalam "kisaran 50% pertengahan hingga tinggi," konsisten dengan rumor sebelumnya sekitar 60%.Analis industri telah mencatat bahwa "metode pemrosesan GAA belum stabil," yang menjelaskan tingkat hasil di bawah standar.

Laporan ini menyoroti bahwa kinerja 4NM Samsung lebih baik, dengan tingkat hasil sekitar 75%.Ini adalah kabar baik untuk Google, karena Tensor G4 SoC untuk seri Pixel 9 akan diproduksi menggunakan 4LPP+Samsung.

Selain itu, telah dilaporkan bahwa selama kunjungan baru -baru ini ke Korea Selatan, CEO Meta, Mark Zuckerberg, membahas kolaborasi potensial dengan Samsung, dengan beberapa pesanan chip AI yang berpotensi ditangani oleh pengecoran Samsung.

Media Korea mengutip seorang pejabat anonim Korea Selatan, mencatat bahwa selama pertemuan dengan Zuckerberg, kekhawatiran muncul tentang ketergantungan Meta yang berlebihan di TSMC.Kendala kapasitas saat ini dan "ketidakpastian" dalam status manufaktur TSMC berpotensi memengaruhi pasokan Meta dalam jangka panjang.

Menurut laporan, Meta telah mempercayakan TSMC dengan produksi dua chip kecerdasan buatan, dengan tingkat hasil menjadi tantangan terbesar bagi bisnis pengecoran Samsung.