Hello Guest

Sign In / Register

Welcome,{$name}!

/ Keluar
Indonesia
EnglishDeutschItaliaFrançais한국의русскийSvenskaNederlandespañolPortuguêspolskiSuomiGaeilgeSlovenskáSlovenijaČeštinaMelayuMagyarországHrvatskaDanskromânescIndonesiaΕλλάδαБългарски езикGalegolietuviųMaoriRepublika e ShqipërisëالعربيةአማርኛAzərbaycanEesti VabariikEuskera‎БеларусьLëtzebuergeschAyitiAfrikaansBosnaíslenskaCambodiaမြန်မာМонголулсМакедонскиmalaɡasʲພາສາລາວKurdîსაქართველოIsiXhosaفارسیisiZuluPilipinoසිංහලTürk diliTiếng ViệtहिंदीТоҷикӣاردوภาษาไทยO'zbekKongeriketবাংলা ভাষারChicheŵaSamoaSesothoCрпскиKiswahiliУкраїнаनेपालीעִבְרִיתپښتوКыргыз тилиҚазақшаCatalàCorsaLatviešuHausaગુજરાતીಕನ್ನಡkannaḍaमराठी
Rumah > Berita > North America Advanced Packaging diperkirakan akan mencapai pendapatan US $ 5 miliar pada tahun 2026

North America Advanced Packaging diperkirakan akan mencapai pendapatan US $ 5 miliar pada tahun 2026

Menurut hasil survei terbaru Graphical Research Department pada 22 Januari (Graphical Research), pada 2019, pendapatan teknologi pengemasan canggih Amerika Utara melebihi US $ 3 miliar dan diharapkan mencapai US $ 5 miliar pada 2026, dengan rata-rata tingkat pertumbuhan tahunan sebesar 7%.

Kekuatan pendorong utama untuk pertumbuhan pengemasan di Amerika Utara adalah bahwa volume produk elektronik berkinerja tinggi menjadi semakin padat, yang mendorong perkembangan teknologi pengemasan ke arah yang lebih maju.


Metode flip chip

Selain tren miniaturisasi perangkat elektronik, solusi pengemasan yang canggih juga memiliki banyak keuntungan, termasuk footprint yang lebih kecil, konsumsi daya yang lebih rendah, dan konektivitas chip yang sangat baik.

Metode flip chip (biru tua pada gambar di atas) secara bertahap menjadi arus utama pengemasan

Diantaranya, metode flip chip (Flip Chip) diharapkan tumbuh pada tingkat pertumbuhan tahunan gabungan sebesar 5% sebelum 2026. Segmen ini telah menyumbang lebih dari 60% pendapatan pasar pada 2019. Dibandingkan dengan produk alternatif lainnya, Chip Teknologi -on-chip tidak hanya memberikan kepadatan rasio input-output yang tinggi, tetapi juga memiliki footprint yang lebih kecil. Ini menjadikannya pilihan kemasan utama dalam elektronik konsumen.

Selain itu, teknologi flip-chip memungkinkan pengecoran logam melakukan produksi massal, memicu pertumbuhan lebih lanjut di pasar pengemasan canggih Amerika Utara.